热控模块与系统集成
换热、温控、供能与设备接口设计。
研发内容包括模块设计、样机试验和现场试用。试验温度、介质、运行时间及验收要求按项目约定。
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画册中的热控模块为概念设计示意。研发内容包括换热、温控、供能和接口设计。技术参数以项目试验结果为依据。
THERMAL MODULE研发规划
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换热、温控、供能与设备接口设计。
研发内容包括模块设计、样机试验和现场试用。试验温度、介质、运行时间及验收要求按项目约定。
画册中的热控模块为概念设计示意。研发内容包括换热、温控、供能和接口设计。技术参数以项目试验结果为依据。
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